去膠工藝是微加工實驗中一個非常重要的過程。在電子束曝光、紫外曝光等微納米加工工藝之后，都需要對光刻膠進行去除或打底膜處理。光刻膠去除的是否干凈、對樣片是否有損傷等問題將直接影響到后續(xù)工藝的順利完成。德國ALPHA PLAMSA擁有多年的去膠經(jīng)驗，致力于給您提供專業(yè)的微波等離子體去膠機系統(tǒng)，并提供專業(yè)的技術(shù)支持服務(wù)。

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SU-8膠的去除：

　　MEMS工藝中經(jīng)常用到SU8光刻膠，然而SU8非常穩(wěn)定，其最致命的缺點就是去膠困難。為了解決SU-8光刻膠的去膠問題，我們向您推薦德國Alpha Plasma專業(yè)的SU-8微波等離子體去膠機，該設(shè)備采用氟基氣體的去膠工藝，利用氟基氣體與SU-8膠的化學反應(yīng)，實現(xiàn)快速去除SU-8功能。同時設(shè)備中還集成了溫控系統(tǒng)，去膠過程中對襯底溫度的控制保證了高深寬比金屬結(jié)構(gòu)的完整性，最終實現(xiàn)高質(zhì)量MEMS器件的制備。SU-8去膠速率驗收指標為1μm/min，實驗中可達到幾個微米。因此這款專業(yè)的SU8去膠機是MEMS去膠工藝的理想選擇。