NanoMap 500LS掃描三維表面輪廓儀
特點(diǎn)
? 常規(guī)的接觸式輪廓儀和掃描探針顯微鏡技術(shù)的*結(jié)合
? 雙模式操作（針尖掃描和樣品臺(tái)掃描），即使在長(zhǎng)程測(cè)量時(shí)也可以得到*化的小區(qū)域三維測(cè)圖
? 針尖掃描采用精確的壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)掃描模式，三維掃描范圍從10μm X 10μm 到500μm X 500μm。樣品臺(tái)掃描使用高級(jí)別光學(xué)參考平臺(tái)能使長(zhǎng)程掃描范圍到50mm。
? 在掃描過(guò)程中結(jié)合

 NanoMap 500LS掃描三維表面輪廓儀 

特點(diǎn) 
? 常規(guī)的接觸式輪廓儀和掃描探針顯微鏡技術(shù)的*結(jié)合 
? 雙模式操作（針尖掃描和樣品臺(tái)掃描），即使在長(zhǎng)程測(cè)量時(shí)也可以得到*化的小區(qū)域三維測(cè)圖 
? 針尖掃描采用精確的壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)掃描模式，三維掃描范圍從10μm X 10μm 到500μm X 500μm。樣品臺(tái)掃描使用高級(jí)別光學(xué)參考平臺(tái)能使長(zhǎng)程掃描范圍到50mm。 
? 在掃描過(guò)程中結(jié)合彩色光學(xué)照相機(jī)可對(duì)樣品直接觀察 
? 針尖掃描采用雙光學(xué)傳感器，同時(shí)擁有寬闊測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍（zui大至500μm）及亞納米級(jí)垂直分辨率?。▃ui?。?/span>.１nm ） 
? 軟件設(shè)置恒定微力接觸 
? 簡(jiǎn)單的2步關(guān)鍵操作，友好的軟件操作界面 
應(yīng)用 
三維表面輪廓測(cè)量和粗糙度測(cè)量，即適用于精密拋光的光學(xué)表面也可適用于質(zhì)地粗糙的機(jī)加工零件。 
薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量 
劃痕形貌，磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量 
空間分析和表面紋理表征 
平面度和曲率測(cè)量 
二維薄膜應(yīng)力測(cè)量 
微電子表面分析和MEMS表征 
表面質(zhì)量和缺陷檢測(cè) 
環(huán)境要求 
濕度：10-80%， 相對(duì)濕度，無(wú)冷凝 
溫度：65-85 華氏度（△T＜1度/小時(shí)） 
電源要求：110/240V，50/60 Hz 

技術(shù)規(guī)格 
類(lèi)型 項(xiàng)目 規(guī)格 
綜述 小范圍XY掃描頭，提供高精確度 
XY平臺(tái)掃描，提供大尺度測(cè)量 
帶亮場(chǎng)和暗場(chǎng)的全時(shí)彩色CCD照相機(jī) 
軟件控制觸針測(cè)量力，范圍 0.1-100mg 
觸針針尖半徑選件 2μm，5 μm，12.5 μm和25 μm，0.1-0.8μm可選 
針尖掃描 
（Piezo掃描器） 臺(tái)階高度重現(xiàn)性 0.8nm 
垂直分辨率 0.1nm 
測(cè)量高度精細(xì)范圍 5μm 
測(cè)量高度粗略范圍 0.5mm 
XY掃描分辨率 0.1μm 
XY掃描定位重現(xiàn)性 0.2μm 
掃描速度 10-50μm/sec 
掃描范圍 10-500μm 
每次掃描數(shù)據(jù)點(diǎn) 100-1000數(shù)據(jù)點(diǎn) 
樣品臺(tái)掃描 XY樣品區(qū)域 100mm X 100mm, 150mm安裝間隙 
XY平臺(tái)運(yùn)動(dòng)范圍 100mm X 100mm（150mm X 150mm） 
XY平臺(tái)定位重現(xiàn)性 5μm，2μm可選 
zui大掃描長(zhǎng)度 50mm 
掃描速度 0.1-5mm/sec 
Z平臺(tái)范圍 55mm 
zui大樣品高度 50mm 
手動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)范圍 360度 
手動(dòng)傾斜平臺(tái)范圍 ±2度 
標(biāo)準(zhǔn)樣品 臺(tái)階高度標(biāo)準(zhǔn)樣品（NIST認(rèn)證） 100μm 
系統(tǒng) 光學(xué)照相機(jī)視場(chǎng)范圍 1.5 X 1.5mm 
光學(xué)照明 軟件控制暗場(chǎng)和亮場(chǎng) 
電腦 Pentium IV, USB2.0聯(lián)接 
操作系統(tǒng) Win XP 
系統(tǒng)動(dòng)力需求 90-240V，350W 
空間尺寸 20’’ 寬X 22’’長(zhǎng) X 25’’高 
重量 160lb 三維輪廓儀、白光干涉儀、三維臺(tái)階儀、三維薄膜分析儀、三維形貌儀、三維粗糙度儀、表面輪廓儀、表面臺(tái)階儀、薄膜分析儀、表面形貌儀、表面粗糙度儀、非接觸式輪廓儀、非接觸式臺(tái)階儀、非接觸式表面形貌儀、非接觸式表面粗糙度儀、接觸式輪廓儀、接觸式臺(tái)階儀、接觸式表面形貌儀、接觸式表面粗糙度儀、探針式輪廓儀、探針式式臺(tái)階儀、探針式表面形貌儀、探針式表面粗糙度儀、雙模式輪廓儀、雙模式臺(tái)階儀、雙模式表面形貌儀、雙模式表面粗糙度儀、三維表面輪廓儀、三維表面臺(tái)階儀、三維表面形貌儀、三維表面粗糙度儀、

美國(guó)AEP Technology公司主要從事半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備, MEMS檢測(cè)設(shè)備, 光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的生產(chǎn)制造，是表面測(cè)量解決方案行業(yè)的供應(yīng)者,專(zhuān)門(mén)致力于材料表面形貌測(cè)量與檢測(cè)。
aep Technology材料表面形貌測(cè)試測(cè)量未來(lái)。*致力于材料表面形貌及外形輪廓的測(cè)試研究，*的三維成像技術(shù)更帶您進(jìn)入材料表面的三維圖像世界，觀察表面的每一個(gè)細(xì)節(jié)，生成精密的圖像數(shù)據(jù)，揭示材料表面的真實(shí)形貌。結(jié)合精密的分析測(cè)試軟件，為您進(jìn)行的*研究提供援助，協(xié)助您創(chuàng)造更多的價(jià)值。