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銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，作為PCB的導電體，其容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔測厚儀是用于迅速精確地測量出規(guī)格銅箔的厚度以及銅箔測厚的各種范圍的儀器，并且避免了材料報廢和返工的高成本。
銅箔測厚儀的使用方法：
1.將銅箔放在測厚儀下面臺面上的銅臺階上，并放置水平；
2.測試前先對準表的零位，并撥動操縱桿試幾次回零后，再進行測試，操作時要輕提輕放，以免損壞平臺、測足及儀表；
3.用手指按下操作桿，使測頭上抬，將被測物置于工作臺、測足之間，輕松操縱桿，此時表的讀數(shù)，即被測物厚度；
4.測厚儀使用完畢后，裝入儀器盒內(nèi)并置于干燥處，防止受潮。
銅箔測厚儀的使用注意事項：
1.在進行測試的時候要注意標準片集體的金屬磁性和表面粗糙度應(yīng)當與試件相似；
2.測量時側(cè)頭與試樣表面保持垂直；
3.測量時要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個厚度測量就不受基體金屬厚度的影響；
4.測量時要注意試件的曲率對測量的影響；
5.測量前要注意周圍其他的電器設(shè)備會不會產(chǎn)生磁場，如果會將會干擾磁性測厚法；
6.測量時要注意不要在內(nèi)轉(zhuǎn)角處和靠近試件邊緣處測量，因為一般的測厚儀試件表面形狀的忽然變化很敏感；
7.在測量時要保持壓力的恒定，否則會影響測量的讀數(shù)；
8.在進行測試的時候要注意儀器測頭和被測試件的要直接接觸，因此超聲波測厚儀在進行對側(cè)頭清除附著物質(zhì)。
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